Other Parts Discussed in Thread: TMP117
你好，现有问题如下咨询：
目前使用RTD+ADS1120d方式进行测温，因为RTD可以探入到测试环境中（高气压环境），但是查阅资料发现如TPM117等数字温度传感器具有更好的测试精度及无需标定的优点，但是如果使用数字芯片，是否能保证在测试环境外（中间有压力隔离的部件进行环境与电路板的隔离），测试出环境内的温度，或者如何使数字温度传感器满足上述测试要求。
多谢！
Original question:
如果 TMP117 安装位置与所需测试环境不是一个共同的空间（中间有其他装置隔离），那么TMP117 是不能准确测量所需测试环境温度的，因为隔离的存在温度并不能很好的传递到TMP117 的sensor （TMP117 温度sensor电路在其封装内部），同时也易受附近热源的影响。
下面文档讲了测量各种温度下的注意事项，希望对您了解 TMP117有帮助：
https://www.ti.com/lit/an/snoa986a/snoa986a.pdf
