DP83848I: 损坏原因分析

您好，可以做下交叉实验，将损坏的芯片更换到正常工作的板子上，或者正常工作的芯片换到不能正常工作的板子上，验证是芯片问题还是板子问题。 

交叉回去坏的还是坏的

那说明芯片是坏的，有验证是哪里损坏了吗？ 是对地短路还是怎么判断的？

我看了下您的电路图，AGND，IOGND和DGND都接一起了是吗？　建议layout时分开，最好通过磁珠实现单点接地，防止互相干扰。

我无法验证，量了rst ，rx-clk ，tx-clk, PFBout都是正常的。线路参考了TI 的snlr022.

如果我把坏芯片寄给你们，能分析吗？

您好，您是在哪里购买的？是否通过TIestore上购买的？ 失效率大概多少？ 

如果是eStore上购买的，关于芯片失效问题，建议您联系我们的客户支持中心 www.ti.com/csc

在分销商那里买的，艾睿电子。目前坏了4片相同的现象，测试老化的时候都是好的，去实际使用就坏了，希望可以查一下那部分坏了，是什么原因造成的。

好的，艾睿是我们的授权经销商，需要做失效分析的话，那您这边直接联系下艾睿呢。