[参考译文] OPA547：即使没有负载，OPA547也会加热

您好Pierre：

如果OPA547 DDPAK封装未 焊接到 散热器表面，则从运算放大器接点到空气的热阻将为数据表电气特性表中列出的 θJA = 65°C/W。 由于OPA547内部的半导体芯片 直接连接到金属DDPAK内表面，因此经过几个热时间常数后，它和塑料材料最终将假定 温度 略低于 实际Tj温度。

以下是两种基于10 mA典型静态电流和15 mA最大静态电流的场景：

如果IQ = 0.01 安培(典型值)和(V+)-(V-)= 30 V

TJ = TA +θJA∙PD

TJ = 25°C + 65°C/W [(30 V)(0.01A)]

TJ = 25°C +(65°C/W∙0.3 W)

TJ = 44.5°C

如果IQ = 0.015 安培最大值，且(V+)-(V-)= 30 V

TJ = 25°C + 65°C/W [(30 V)(0.015A)]

TJ = 25°C +(65°C/W∙0.45 W)

TJ = 54.3°C

您将注意到，在第二  个最大情况下，Tj≈55°C 如果OPA547保持“打开”状态足够长，则外壳将接近相同的温度。 OPA547最大指定Tj = 150°C；因此，在Tj≈55°C下运行设备时不存在任何问题  

请注意 ，OPA547 DDPAK焊片通过电气方式连接到V电源。

此致，Thomas

精密放大器应用工程

您好，Thomas：

非常感谢您的详细计算。

现在一切都说明了。

皮埃尔