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器件型号：LMV358 您好、TI 团队、
感谢您的支持。
一位客户购买了75件 LMV358ID。
但对于伺服 PC、引脚开裂或损坏。
我认为它是旧芯片、超出保修期。
生产日期代码
1740+5.
批号
0037009ML7
我要向他申请焊接曲线。
但问题是、
*您听到过类似的问题吗?
您能提供一些建议吗？
此致、
高士
您好、TI 团队、
感谢您的支持。
一位客户购买了75件 LMV358ID。
但对于伺服 PC、引脚开裂或损坏。
我认为它是旧芯片、超出保修期。
生产日期代码
1740+5.
批号
0037009ML7
我要向他申请焊接曲线。
但问题是、
*您听到过类似的问题吗?
您能提供一些建议吗？
此致、
高士
尊敬的 Kang-san：
我收到了 客户的回复。
过程。
打印机→安装→回流→波形→所需部件的手工焊接。
似乎 客户在回流后将其浸在焊罐上。
1.回流
预热140℃～160℃：11.15～19.32秒
峰值℃～℃223.61 μ s
2. 焊槽
预热：110℃PH 时间7秒
℃温度：250 μ s DIP 时间 6 秒
③手动 焊接
当 ℃需要350 μ s ,但他没有使用它。
客户的问题是75件中的5件。
1个碰撞、其中4个是针脚损坏。
您能提供一些建议吗？
此致、
高士
您好：Matsumura-San、
请让他们减慢预热/浸泡时间。 如 MSL 文档所示、浸泡时间会影响 IC 可靠性：
在 TI 文档中、温度在60秒内从150°C 升至200°C、升至120秒、该比率为0.83°C/s 与0.416°C/秒
客户在"11.15～19.32秒"中将140C 改为160C、这是1.79 C/秒至1.03 C/秒的比率
因此、客户缩短均热时间太快。
请告知我们这是否解决了问题。
祝你一切顺利。
Carolina
