[参考译文] TAS2770：TAS2770RJQR

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Other Parts Discussed in Thread: TAS2770

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https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/830649/tas2770-tas2770rjqr

器件型号：TAS2770

您好！

对于 TAS2770、在数据表中给出了 QFN 封装的热性能信息。

您能否为采用 BGA 封装的同一 IC 提供 RθJA (结至环境热阻)信息？

此致、

Anjanaa

6 年多前

0 admin 6 年多前

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您好、Anjanaa、

我将在接下来的几天内提供这些信息。

此致、
－Ivan Salazar
应用工程师-低功耗音频和传动器

0 admin 6 年多前

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Anjanaa、

很抱歉、我们等了一段时间才收到此信息。获得这些值所花费的时间比预期的要长。

我将尽快提供所要求的信息。

此致、
－Ivan Salazar
应用工程师-低功耗音频和传动器

0 admin 6 年多前

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您好！

我们应该能够在本周中之前分享所要求的信息。我会随时向您提供最新信息。

此致、
－Ivan Salazar
应用工程师-低功耗音频和传动器

0 admin 6 年多前

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请在下面找到更新的值(QFN 是数据表中的一个拼写错误、这些值对应于 WCSP 封装)：

	QFN (RJQ)	WCSP (YFF)
	26引脚	30焊球
RθJA μ A	49.9.	59.1
RθJC Ω(顶部)	19.7.	0.4.
RθJB μ A	13.	12.5.
ψJT μ A	0.6.	0.2.
ψJB μ A	12.8.	12.4.
RθJC (机器人)	不适用	不适用

此致、
－Ivan Salazar
应用工程师-低功耗音频和传动器

0 admin 6 年多前

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您好，

如上所述、数据表中的以下信息适用于 WCSP 封装。而给定的值与下面的值不匹配。哪一项是正确的？

0 admin 6 年多前

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Anjanaa、

请注意以下两项：

数据表 QFN 中提到的是一个拼写错误、该数据来自 WCSP 封装。
我在上一个帖子中添加了热特性、是从更新的仿真中获取的、尽管与数据表中的先前结果相比变化不大、但也有一些变化。

此致、
－Ivan Salazar
应用工程师-低功耗音频和传动器

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