[参考译文] TPA3221：如何触发/模拟 OTW_CLIP

嗨、Salwa、  

这些都是好问题！ 引脚名称上的条形表示这些引脚为低电平有效。 这意味着当器件开启时、这些引脚为高电平、直到特定条件触发该引脚变为低电平。  

随着温度过高状态的触发、IC 消耗的功率越大、引脚结会变得越热。 在工作原型就绪的情况下、创建器件处于全回放模式、以最大增益运行的情况、然后施加一些应力。 某些应力情况可能会触发内部特性、以保护 IC 免受应力的影响并强制输出到 Hi-Z：您可以尝试：

• 将输出电流限值推至典型值以上。 在输出端使用小负载、从而获得更大的电流。 这可能会在转至高阻态之前使输出端接点升温 在这里、您可以看到在过流应力条件下使用了1Ohm 负载。

• 将 PWM 频率增加到最大配置、以鼓励在低阻抗负载上产生更多电流

• 如果有原型上的散热器、则移除原型上的散热器、从而使器件在高效率和应力相当大的条件下运行。 例如、低输出负载和高于典型 PWM 频率。  
• 将 GND 焊盘引脚重新焊接到有足够电气连接但连接不足(IC 需要适当散热)的位置。 返回电流会到达 GND、但 IC 可能会变热。 这样做、并让 IC 再次在相当小且合适的负载条件下以最大 PWM 频率运行、以鼓励器件拉取电流、但这次可能不会触发过流情况。 您可以在不使用散热器的情况下操作这个已解析的 IC、从而使 IC 变热。

我希望这对您有所帮助并能提供有用的信息。  

此致、

Ore.

嗨、Salwa、  

是的、这些 IC 的设计策略性地考虑了可能会使 IC 承受负荷的情况。 希望这些测试能够正常工作。

此致、

Ore.