• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 回复 12 回复
  • 订户 0 订户
  • 视图 426 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] CC2340R5：如何修改 BGA 的工程设置？

admin
Guru**** 2933120 points

Other Parts Discussed in Thread: SYSCONFIG

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/bluetooth-group/bluetooth/f/bluetooth-forum/1502283/cc2340r5-how-to-modify-project-setting-for-bga

器件型号：CC2340R5
主题：SysConfig 中讨论的其他器件

工具/软件：

我们的测试模块的表面贴装封装采用球栅阵列(BGA)设计。

在哪里修改 SDK 以适应 BGA？

我们的产品是 https://dev.ti.com/tirex/explore/node?node=A__AMagareWofeA05pJETPi4g__com.ti.SIMPLELINK_LOWPOWER_F3_SDK__58mgN04__LATEST host_test。

  • 0
    TI__Guru**** 2933120 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、

    在工程中更改器件包所需的所有更改均可通过 SysConfig 完成。 在 SysConfig 中、打开"Board"视图(右上角)、然后选择"Use Custom Board"。 之后、您可以在器件视图(右上角)中更改器件并选择所需的封装。

    此致、

    1月

  • 0
    TI__Guru**** 2933120 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Jan、

    感谢您的答复。

    我无法找到 BGA 选项。

    我应该怎么做、或者还有什么我可以尝试的？

  • 0
    TI__Guru**** 2933120 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、

    在这种情况下、WCSB 封装将是球栅选项。 你能试一下吗?

    此致、

    1月

  • 0
    TI__Guru**** 2933120 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Jan、

    我尝试过、但出现了一条错误消息。

    我应该如何处理该问题？

    谢谢。

  • 0
    TI__Guru**** 2933120 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、

    抱歉、由于某种原因、8.40中似乎还不支持 BGA 封装。 这种支持肯定会很快在9.10 SDK 发布中提供。

    也就是说、与此同时、我们可以将封装设置为 RGE (4x4)封装并使用 DIO 名称。 DIO 编号应与 BGA 封装中使用的 DIO 编号1-1匹配、以便图像可以正常工作。

    此致、

    1月

  • 0
    TI__Guru**** 2933120 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Jan、

    如何查看工程的 DIO 和配置？

    谢谢。

  • 0
    TI__Guru**** 2933120 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、

    DIO 可通过 SysConfig 中的 PinMux 设置进行配置、引脚/GPIO 映射可在数据表的第6.1.3节"引脚图- YBG 封装(顶视图)"中看到

    表6－1． 引脚属性(RKP、RGE、YBG、封装)包含属性以及连接到每个引脚的外设。 我建议现在在 SysConfig 中使用 RGE 封装、然后使用 DIO 编号来将引脚与 YBG 封装相匹配。

    此致、

    1月

  • 0
    TI__Guru**** 2933120 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    是否有支持 WCSB 或 BGA 的旧版本 SDK？

    此外、我们希望该工程能够通过 BTool 执行 GapScan。

    GapScan_ENABLE

    63

    4.

    81.

    0xFE51

  • 0
    TI__Guru**** 2933120 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、

    遗憾的是、以前的 SDK 中不包含 WCSB 包。 您应该能够使用上一个回复中提到的 RGE 软件包并匹配 Dios。

    host_test 能够接收扫描命令并通过 btool 执行扫描。

    此致、

    1月

  • 0
    TI__Guru**** 2933120 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    是否有任何9.10 SDK 发布计划？

  • 0
    TI__Guru**** 2933120 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    如果我们要通过 BTool 通过 UART 执行 GapScan、

    我们应该修改最小值更改的哪些引脚？

    如果我们未使用其他 PIN、可能会删除它们以解决错误。

  • 0
    TI__Guru**** 2933120 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、

    要将 host_test 与 btool 一起使用、需要的最少引脚是 UART TX 和 UART RX。 可以移除所有其他引脚。 如果您告诉我您将用于 TX 和 RX 的 UART 引脚、我可以为您准备一个映像。

    此致、

    1月