主题:SysConfig 中讨论的其他器件
工具/软件:
我们的测试模块的表面贴装封装采用球栅阵列(BGA)设计。
在哪里修改 SDK 以适应 BGA?
我们的产品是 https://dev.ti.com/tirex/explore/node?node=A__AMagareWofeA05pJETPi4g__com.ti.SIMPLELINK_LOWPOWER_F3_SDK__58mgN04__LATEST host_test。
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工具/软件:
我们的测试模块的表面贴装封装采用球栅阵列(BGA)设计。
在哪里修改 SDK 以适应 BGA?
我们的产品是 https://dev.ti.com/tirex/explore/node?node=A__AMagareWofeA05pJETPi4g__com.ti.SIMPLELINK_LOWPOWER_F3_SDK__58mgN04__LATEST host_test。
您好、
DIO 可通过 SysConfig 中的 PinMux 设置进行配置、引脚/GPIO 映射可在数据表的第6.1.3节"引脚图- YBG 封装(顶视图)"中看到
表6-1. 引脚属性(RKP、RGE、YBG、封装)包含属性以及连接到每个引脚的外设。 我建议现在在 SysConfig 中使用 RGE 封装、然后使用 DIO 编号来将引脚与 YBG 封装相匹配。
此致、
1月