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[参考译文] CC2745R10-Q1：如何控制绑定过程？

admin
Guru**** 2318830 points
Other Parts Discussed in Thread: SYSCONFIG
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/bluetooth-group/bluetooth/f/bluetooth-forum/1507314/cc2745r10-q1-how-can-i-control-the-bonding-process

器件型号：CC2745R10-Q1
主题：SysConfig 中讨论的其他器件

工具/软件：

您好、TI

目前、我已在 syscfg 中启用绑定功能、因此首次建立蓝牙连接后、设备将自动执行绑定过程。 但是、在建立 L2CAP 后、我现在需要添加我们自己的安全身份验证功能。 只有在身份验证成功后才允许绑定。 您能告诉我如何截取绑定过程并在我完成身份验证后手动启动它吗？

此致！

普雷斯顿

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    TI__Guru**** 2318830 points
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    您好：

    此设置也在 syscfg 中控制。 In  债券经理  在 SysConfig 中、您应该会看到以下设置：

    通过更改此设置、您应该能够控制器件是等待安全请求、还是发起安全请求。 如果您将其设置为等待安全请求、则可以在代码中手动启动它。

    希望这能有所帮助！

    此致、

    Nima Behmanesh

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    TI__Guru**** 2318830 points
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    嗨、Nima

    对不起,我可能没有明确表达自己。 对于 CC2745、我将其配置为发起配对请求。 因此、首次连接蓝牙后、系统将自动启动配对和绑定。 我是否可以选择启动配对请求、但在建立蓝牙连接后系统不会自动执行绑定、而是手动控制以触发绑定？ 如果可能、如何使其不启动绑定、以及哪个 API 可用于绑定操作？

    此致！

    普雷斯顿

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    TI__Guru**** 2318830 points
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    您好、

    我很抱歉这里发生了巨大的延误；我没有收到您回复的通知。  

    为了完成所需的操作、您需要删除 GAPBondMgr、并通过调用相应的 GAP API 自行管理它。 我不推荐这家酒店

    GAP_Authenticate  将启动配对。

    https://dev.ti.com/tirex/content/simplelink_lowpower_f3_sdk_9_10_00_83/docs/ble5stack/ble_user_guide/doxygen/ble/html/group___g_a_p.html#ga21cd72be1c8feccc658a7b0fec167a5

    GAP_Bond  将创建绑定。

    https://dev.ti.com/tirex/content/simplelink_lowpower_f3_sdk_9_10_00_83/docs/ble5stack/ble_user_guide/doxygen/ble/html/group___g_a_p.html#gaf5996bcaf8dc6cda6263d338995eac78

    认识到如果使用 GAPBondMgr、则不应使用这些 API。

    什么是用例？

    此致、

    Nima Behmanesh

  • 0
    TI__Guru**** 2318830 points
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    嗨、 Nima

    我们已在蓝牙连接过程中添加了身份验证功能。 只有在蓝牙连接后成功进行身份验证后才能执行绑定。 因此、我需要控制接合 过程。 我将尝试使用这些 API 进行控制。

    此致！

    普雷斯顿

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    TI__Guru**** 2318830 points
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    嗨、 Nima

    手动呼叫时  GAP_Authenticate  和  GAP_Bond 、应如何填写所需的参数？ 有什么例子吗？

    此致！

    普雷斯顿

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    TI__Guru**** 2318830 points
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    您好：

    由于我们的示例依赖于使用 GAPBondMgr、因此没有直接调用这些函数的示例。 需要根据蓝牙核心规范填写所需的参数。 具体而言、您可以在第3卷中找到有关这些参数的更多信息。 H 部分 安全经理。  我先从  "低功耗蓝牙中的第2.4节安全"开始。

    此致、

    Nima Behmanesh

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    TI__Guru**** 2318830 points
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    感谢您的指导。 我将回顾相关材料。