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我目前正在审查一种 BLE 5.2 2.4GHz（附加原理图）的传统设计、这种设计可能遇到与阻抗不匹配、灵敏度或两个射频端口上的低输出功率（低功耗和 20dBm）相关的问题 。 使用的天线是 Taoglass PC.11.
任何人都可以确认所选的匹配元件值是否是最佳元件吗？ 是否应在两个射频端口上使用集成无源器件 (IPC)？ 如果是、建议对 CC2652P 使用哪种 IPC、尤其是对于 20dBm 高功率端口？
如果需要、我还可以共享 PCB 布局。 计划使用 VNA 进行 S11 分析并通过频谱分析仪进行输出功率测量。
感谢您的回答。
嗨、Zack、
感谢您提供详细信息。
输出功率是在天线连接器处测量的 J1 （请参阅螺纹顶部的原理图）。
关于参考设计—您能否分享准确的链接？ 我已经尝试找到它、但到目前为止还没有成功。
至于 PCB 堆叠、在本例中是固定的（请参阅下图）、遗憾的是、我们无法修改它。 您能否就这可能产生的影响提出建议、特别是在匹配绩效方面？ 在此基础上、我们应该相应地调整哪些元件值或布线宽度？
此致、
Carlos
嗨、Zack、
按照昨天的消息、我想征询您对我们正在考虑对射频设计进行的一些修改的意见。 虽然我们通常会遵循 TI 的建议（来自应用手册 CC26x2P 和 CC1352P 的 2.4GHz、10dBm PA IPC、www.ti.com/.../swra729.pdf = 1750230858305 和 ref_url=https ps%253A%252F%252Fwww.google.com%252F） 、但我们正在评估以下更改：
根据您的经验、您是否认为这些变化会显著影响 TX 效率和 RX 灵敏度（正如您之前所说的，S11/匹配无关紧要）？
提前感谢您的反馈。
此致、
您好、
设计文件位于此处： LAUNCHXL-CC1352P-2 (SWRC350)： https://www.ti.com/lit/zip/swrc350
+20dBm HPA 路径和标准 2.4GHz、+5dBm 路径是两个用于您的应用。
您的 PCB 层叠偏离第 1 层和第 2 层之间的 0.175mm 电介质厚度：
这将改变实现最佳性能所需的阻抗匹配。 如果不仿真 PCB 和/或执行负载拉动测量、就很难说应该如何修改匹配网络。
关于您的其他问题：
1.使用 IPC 组件（特别是 LFB182G45BG2D280）代替分立式 L/C 匹配组件。
您可以使用 IPC、但需要在每个 IPC 之后（在射频开关之前）为额外的 PI 网络添加空间 、以便考虑 PCB 层叠的变化。 否则、您将无法更改 IPC 提供的性能。
因此、这取决于您是否可以更改设计以尽可能遵循 TI 参考设计（主要是堆叠，但似乎您的应用并不能选择堆叠）。
它仍然是一个更紧凑的设计,但更难调整,因为自由度较少。
2.用 SKY13323-378LF 代替 RTC6608OSP 更换射频开关。
这很好、性能实际上可能会有所改进（但 Skyworks RFSW 的相关成本更高）。
3. 在天线布线与接地之间添加一个 ESD 保护二极管 (TPD1E04U04、0.5 pF)。
我们已经 在 LAUNCHXL-CC1352P-2 参考设计上测试了 TPD1E0B04DPY、因此建议使用 ESD 保护二极管。 它可能会增加几 dB 的杂散发射、但在表征期间性能是可以接受的。
此致、
Zack
嗨、Zack、
很遗憾、我们无法修改 PCB 堆叠。 因此、我们已将您的设计中的布线宽度调整为 0.255mm （请参阅下图）。 在此版本中、我们将维护射频轨迹和原理图（使用分立式元件而不是 IPC 平衡 — 非平衡变压器）、并且只将 100 个 pF 电容器替换为 47 个 pF 电容器 。
由于设备限制、我们目前无法执行负载拉动测量。 但是、我们将进行 S11 和输出功率测量。 您是否能够提出我们在设计中应该实现的目标 S11 值？
此致、
Carlos
尊敬的 Carlos：
我认为这两种方法都会出现类似的问题；第 1 层和第 2 层之间的电介质厚度变化需要重新匹配。 IPC 仍然包含平衡 — 非平衡变压器和 LC 匹配、因此可以通过添加 π 型滤波器对杂散发射进行额外滤波、但无论哪种方式、您都可以有效地尝试相同的操作。
如果您无法更改 PCB 层叠、但可以向 LC 滤波器添加额外的元件、我将遵循的（初步）设计 LP-EM-CC2674P10 ： /cfs-file/__key/communityserver-discussions-components-files/538/LP_2D00_EM_2D00_CC2674P10_5F00_Preliminary.zip
这将为您提供设计的最大灵活性、但您可能仍需要通过调优来考虑电路板厚度的变化。
如果有 VNA、可以直接测量：
如果将平衡 — 非平衡变压器部分视为“固定“、则可以尝试调整以适应电路板和 TI 参考设计之间测得的性能偏差。
如果工具有限、调整 LC 梯形网络中的并联电容器可以帮助您重新获得性能。
通过在改变电容器值时测量 SMA 输出端的性能，您可以粗略了解目标阻抗 — 性能是最佳的
这 不是 CC2652P 的数据、但 仍然可以看到下面显示的负载拉动图的一般行为。 即使输出功率和电流消耗轮廓的位置发生变化、输出功率轮廓的同心行为和从低到高电流消耗区域的趋势仍将保持相似：
因此、 您可以大致“映射“轮廓 — 如果您在一个阻抗轨迹中到达一个性能不可接受的区域（例如通过增加/减少特定分量值）、请注意使用基本模拟网络在史密斯图上测量的阻抗轨迹。 这将（非常）粗略地描绘性能 — 例如，输出功率可能会随着特定电容值的增加而增加，然后再次降低（伴随电流消耗/效率的变化）。 这并不完美、但您至少可以尝试避免使用不同的 BOM 值重复针对相同的负载阻抗。
此致、
Zack
