[参考译文] TMS320F28388D：Cadence Midas 平台中 TMS320F28388D 的 IEC 61508 FMEDA

目前仅支持 QFP 封装。 将来将支持 BGA 封装。 封装选择将仅影响封装硬件计算。 芯片计算不会受到显著影响。 因此、QFP 封装可用于您的初步分析。  

尊敬的：Gus：

通过 Cadence Midas 工具、我们得到一个 Excel 文件、该文件表明 TMS320F28388D 的封装为 PTP）。QFP（。但是、当它实际用于 IEC 61508 认证时、使用了 BGA 封装。我们担心文件上的封装与实际封装不匹配。这会影响 IEC- 61508 认证吗？

我理解您的担忧。 如前所述、我们正在积极努力在 Midas RC 工具中支持 BGA 封装。  何时需要此 BGA 支持？

您好、Gus、

。正在进行 IEC 61508 认证。目前还处于早期阶段、因此我们需要尽快获得相关信息。感谢您

BR、ć

Vincent。ö m

我懂了。 一旦我们有了此支持的目标日期、我就会更新此主题。  

您好、Gus、

随着 IEC-615085 认证的进展、我们想知道 TI 何时能够提供 BGA 封装的 FMEDA 数据。 非常感谢。

BR、

Vincent。

尊敬的 Vincent：

我没有这种支持的时间表。 如果您迫切需要这些信息、请参阅 安全包中包含的 F2838x_Baseline_FMEDA_Report_PTP_v0p94_GA.xlsx 报告。 在此报告中、您将找到引脚 FMEDA 表、其中包括 BGA 封装上所有引脚的失效模式分布。 您可以使用此信息进行分析。