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器件型号：TMS320F2812 工具/软件：
客户希望就 GBB 后缀器件（具有锡铅焊球 (SnPb)) 的回流焊温度升高进行更多讨论。
它们具有混合使用引线式和无铅组件的电路板。 由于一些最近的设计更改、它们需要将 PCBA 回流焊的最高温度增加到 235°C 左右。
如前所述、IC GBB（引线式）和 ZAY（无铅）使用相同的裸片。 因此,我的理解是,如果我们提高 GBB 的温度,那么它不会影响模具和模具可以承受 235C。 请确认。 （另外，如果我在这里遗漏了一些信息，请纠正我）。
然后、我认为 GBB 的锡铅焊球是提高回流温度的唯一限制因素。
如果 GBB 器件将最大回流焊温度提高到 235°C、我们想要了解的影响/风险是什么？
