[参考译文] TMS320F2812：回流焊后续问题

您好、

我需要几天时间来研究这个问题。

此致、

Ben Collier

您好 Ben、

有任何关于这方面的反馈吗？

此致、

Lawrence

很抱歉,我明天会尝试得到答案。  

GBB 的封装物料清单应能够承受 235C 的峰值回流温度。 它也不需要对 MSL3 等级进行任何更改。  

但是、我无法回答 焊球的问题、它是金属间的后板安装 、因为它还取决于与电路板和组装中其他因素的相互作用。   

嗨、Allan、

谢谢。  客户反馈：

===========

最好知道、如果我们在 235C 下回流焊 IC、封装不会有问题。

但是、如果我们没有足够的信息来表明 BGA 焊球是否可以接受 235C 温度、那么我们无法更新回流焊曲线。

如果您需要确认 235C 对 IC 的影响、我很乐意分享更多信息。

我们使用引线式焊锡膏、让我们知道您需要更多信息来确认影响。 我将了解我是否可以与您共享所有需要的信息。

============

此致、

Lawrence

封装本身能够达到 260C 的温度、因为它与无铅器件相同。 关于焊接 IMC、我没有指导您在 235C 峰值回流焊时进行回流焊曲线上升/冷却等、以实现最佳连接。 我们只能鉴定能够承受此类回流焊曲线的元件。  

IPC/JEDEC J-STD-020F 表提供了欧洲温度和无铅回流焊曲线的参考。 Eutectic 型材比无铅型材的机械冲击要小得多。