[参考译文] TMS320F28377D：是否存在液体绝缘体环境 MCU 的设计工作条件？

该器件针对一般电子行业应用进行设计和认证、假设它焊接到具有自由气流的 PCB 上。 作为一种分析,一些客户可能会出于安全、腐蚀或防潮等各种原因在我们的设备上添加涂层。 此类涂层是在 TI 知识之外完成的、工程方向和鉴定由客户完成。

可直接浸入液体中。 我们还意识到、一些客户这样做是为了提高优质电子产品的散热性能。 电子可靠性的行业论文表明、液体本质上是惰性的、因为不会对半导体产生明显的降解。 实际上、它可能有助于降低结温、从而实现硅器件的可靠性。

但是、我们必须清楚地表明、TI 在 AEC-Q100 或 JEDEC 认证期间没有评估直接浸入式设计。

我们愿意与客户进一步讨论此问题、以了解液体是什么。 是矿物油还是制冷剂？  

还需要查看什么封装类型 — BGA 或 QFP？