[参考译文] TMS320F28335：TMS320F28335 焊球问题

尊敬的 Jeno：

感谢您就 TMS320F28335 焊球问题联系我们。 您要描述的问题（部分缺少焊球和焊盘表面粗糙度不一致（中心焊盘与粗糙的外部焊盘相比）与质量问题有关、这些问题可能导致焊点不良和出现可靠性问题。

1.检查设备质量和处理

• 检查传入的器件： 在收到焊球后确认焊球完好无损、并在组装前记录所有问题。
• 存储条件： 确保处理的湿敏等级 (MSL) 正确无误。 TMS320F28335 应按照 J-STD-020 标准进行存储和处理 。
• 检查是否存在物理损坏： 缺少焊球可能表明在运输或处理过程中存在机械损坏。

2.焊盘表面粗糙度问题

焊盘表面粗糙度的差异（平滑的中心与粗糙的外部焊盘）可能表明：

• 外部焊盘上可能发生氧化
• 非均匀阻焊层应用
• PCB 制造质量问题
• 不同的热暴露

3、焊接工艺优化

对于 TMS320F28335 等 BGA 封装、请考虑以下工艺调整：

焊锡膏应用：

• 使用 3 类或 4 类焊锡膏、以获得更好的印刷定义
• 确保模板厚度合适 (BGA 通常为 0.125mm)
• 验证粘贴量是否足够但不过量

回流曲线：

• 请遵循 TMS320F28335 数据表中指定的温度曲线
• 典型峰值温度：适用于 SAC305 焊料的 235–245°C
• 时间高于液相线：60–90 秒
• 斜坡速率：2–3°C /秒

PCB 焊盘设计：

• 验证 NSMD（未定义阻焊层）焊盘设计
• 焊盘直径应为焊球直径的 80–90%
• 确保适当的阻焊层间隙

其他资源：

• 有关机械规格和焊接建议、请查看 TMS320F28335 数据表 (https://www.ti.com/lit/ds/symlink/tms320f28335.pdf)
• 查看 有关 BGA 封装 (MicroStar BGA) 的 TI 应用报告
• 请参阅 IPC-7095 （BGA 的设计和组装过程实现）（IPC-7095D-WAM1 目录）

此致、

Zackary Fleenor