大家好，我目前正在使用用于 F28004x 器件的 RSH/VQFN56封装设计定制板。 当所有绕过电源的电阻盖都位于顶层时，风扇就很棘手，同时集成 DCDC 的电感器也是如此。 我想知道这些组件中的哪些组件(如果有)可以移到主板的底部，但无法使用该软件包找到任何参考设计。
我还看到 数据表中的7.9.1.2.1部分，对布局给出了建议，但在没有某种图片的情况下，很难理解其中的一些建议(特别是提到“单独的岛屿或地面外科手术切割”的建议)。
请告知：
迈克
嗨 Peter，
这大概是目前为止我对布局的了解。 前两幅图像是顶层和底层，重要网的颜色编码如下：
棕色为 GND。
黄色是1.2V Vdd
粉色是3.3V Vddio
绿色是 VDDIO_SW 引脚的3.3V (与带铁氧体磁珠 L8的 Vdio 分离)
红色是切换节点 VSW
蓝色是 VDDA
白色是 Vrefhi
第三 幅图像是两个图层，但没有网的颜色编码，只是为了清晰了解 vias 的连接方式。 显然，还有很多路由需要做，但总体战略是明确的。
我优先 压缩由 VSS_SW，VDDIO_SW 和0402旁路盖形成的高频环路。 我通过自己的方式将 VSS_SW 引脚连接到内部接地平面，而不是直接连接到车身面板，以帮助限制高频路径。 为此，电感器位于底部，通过一个 VIA 连接到 VSW。
VSS_SW 和 VDDIO_SW 位于 VSW 的两侧，这使得这种方式比 IMO 更难实现。 我可以看到，其他软件包对这些引脚的顺序也是一样的。 您是否有使用内置 DCDC 的64或100引脚封装的参考设计？ 这在这里可能仍然有帮助。
如有任何反馈，我们将不胜感激。
嗨 Peter，
我看了一下 controlCARD 布局，它确实包括了 DCDC 电路(尽管在原理图中，由于断路电阻器，它实际上并未使用)。 它确实将电感器放在顶层，非常接近芯片：
这只能是因为大多数信号都朝芯片中心扇出。 由于身体垫，RSH 包不可能使用(除非您使用非常奇特的 HDI 过程)。
是否仍建议将旁路电容器放在厚达0.093英寸的底层？
