线程中讨论的其他部件:LAUNSCHXL-F28379D, TMDSCNCD28379D,
大家好,团队
LAUNCHXL-F28379D Launchpad 和 TMDSCNCD28379D controlCARD 使用的是 TMS320F28379D 的 NFBGA 封装。 我们的客户希望确认我们是否有 针对 TMS320F28379DPTP 的推荐风扇。 封装为 HLQFP-176,散热垫位于设备底部。
此致,
丹尼洛
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大家好,团队
LAUNCHXL-F28379D Launchpad 和 TMDSCNCD28379D controlCARD 使用的是 TMS320F28379D 的 NFBGA 封装。 我们的客户希望确认我们是否有 针对 TMS320F28379DPTP 的推荐风扇。 封装为 HLQFP-176,散热垫位于设备底部。
此致,
丹尼洛
达尼洛,
我们没有任何参考设计可用于这种精确的装置,但我认为以下(以及上面提到的现有 BGA PCB)应该是一个良好的开端:
1)我们在 以下网站上发布了最新设备的硬件设计指南:https://www.ti.com/lit/spracz9
2)我认为 ,https://www.ti.com/tool/TMDSCNCD280049C 将为基于 TQFP 的设计(与 F2837xD 器件处于同一代)提供一些很好的路由/布局。
请告诉我,我们是否可以提供更多帮助。
最佳
马修