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https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/575104/tms320f28377s-thermal-pad-solder-mask-and-solder-paste-are-different-between-two-packages
TMS320F2.8377万SPTPT和TMS320F2.8075万PTPT的数据表显示了相同的封装PTP (S-PQFP-G176)。 但是，在两个BXL文件中，暴露的热垫焊锡面罩和焊膏是不同的。
您能否确认哪一个是正确的布局和焊锡掩模/焊膏？
亚当
请使用TMS320F2.8075万PTPT .BXL，
TMS320F2.8377万SPTPT .BXL的散热垫似乎太小-我们正在更新此文件。
另请参阅文档的初始版本，该文档解释了如何根据多种设计因素更改电源垫区域。 请参见第8页上的2.3。
此致， PEtere2e.ti.com/.../hwg_5F00_16c.pdf
