• 状态
  • 已锁定 已锁定
  • 回复 4 回复
  • 订户 1 订户
  • 视图 387 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TMS320F2.8377万D：TMS320F2.8377万D需要VDDS上的许多封装？

admin
Guru**** 2322270 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/571357/tms320f28377d-tms320f28377d-many-caps-on-vdds-needed

部件号：TMS320F2.8377万D

您好，

客户将为采用QFP174封装的F2.8377万D Delfino开发8层PCB。

他将为GND和3.3V使用单独的印刷电路板层。

通过研究DS，我们发现大约20个VDDIO引脚需要单独的专用电容器！

这是因为PCB放置约束。

问：如果VDDIO引脚与GNB或3，3V层之间的连接短于外罩，且IC每侧都有100nF的连接盖，是否需要避免使用这些盖？

欢迎使用任何旨在减少模拟组件数量的设计提示！

  • 0
    TI__Guru**** 2322270 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好，

    正确。 每个销都需要有一个盖子。 TI建议在所有VDDIO电源引脚上尽可能靠近引脚时，至少使用100nF去耦帽。

    此致，
    Adam Dunhoft
  • 0
    TI__Guru**** 2322270 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好，Adam：

    问题在于主板空间，我们会尽量减少组件。

    将相邻的Vdd引脚与一个通用电容器捆绑是否足够：

    例如，3个Vdd引脚，每个引脚带有0.1uF，每个引脚与一个0.33uF捆绑？

  • 0
    TI__Guru**** 2322270 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好，DJ-NG：

    我以前从未见过这种情况。 让我深入了解一下这种方法是否存在任何风险。

    此致，
    Adam Dunhoft
  • 0
    TI__Guru**** 2322270 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    客户是否在推动模拟或高速数字的性能？

    客户是否必须通过EMI/EMC测试？

    我认为这是客户对噪音/EMI的关注程度的问题。 当您将去耦电容器移离引脚时，由内部设备切换引起的高频电压和电流瞬变必须在被去耦电容器吸收之前进一步传播-这会增加系统噪声。 由于去耦电容器和电源引脚之间的迹线长度较长，可能会接收噪音，因此系统可能更容易受到噪音的影响。