[参考译文] TMS320F2.8377万S：TMS320F2.8377万S PowerPAD

e2e.ti.com/.../hwg_5F00_16c.zipCarlos，

请查看所附文档的2.3 部分。 要回答您的特定问题：

PowerPAD制造多少块电极？  >> PowerPAD的许多不同变体存在于许多封装中

电极之间的距离是多少？ >> PowerPAD是封装中间的一个垫，用于散热和接地-不确定我是否理解这个问题

-是否需要焊接PowerPAD或是否可以放置热膏/硅膜？  >>电源板必须焊接到电路板垫上，以提供适当的低热阻和良好的接地

- PowerPAD是否应连接到PCB的接地？  >>根据设备的不同，大多数电源板都通过一组导热孔连接到内部接地平面。

此致，

彼得

您好，Peter，

感谢您的回复。

对不起，我的问题出错了。

我想问的问题是：
热路径之间的距离是多少？

此时，TMS320F2.8377万SPTPS已根据随附的两个数字绘制。 在图中，“TMS320F2.8377万SPTPS_1”代表了微控制器和PowerPAD的设计，图“TMS320F2.8377万SPTPS_2”允许区分可焊接的区域。

这些图纸是根据组件数据表信息制作的。 由于有关PowerPAD的这些信息不是很有启发性，我对设计有些怀疑。

在您看来，您认为我的工程图有什么问题吗？

我等待你的答复。

问候，
Carlos Martins

卡洛斯，您好！

封装中只有一个散热垫，因此散热垫之间的距离令人困惑。 您是否询问多个MCU设备的散热垫之间的距离？ 或者，您询问的是散热垫的热导通孔之间的距离？ 请澄清一下，同时请查看我在上一封邮件中发送给您的文档的图2-11。

您的图纸看起来不错，除了热垫的焊锡面罩开口看起来有点太大。 它应该接近PowerPAD的大小。

此致，
彼得

您好，Peter，

感谢您的回复。
我会考虑你的意见。

是的，我的问题涉及 PowerPAD中热导通孔之间的距离。
热导通孔之间的距离是多少？ 是否为可选？

问候，
Carlos Martins

您可以考虑0.3 mm (12 mil)直径的热通孔，围绕2 mm 端部分布，
每个VIA杯的桶内均镀有1盎司铜。 使用较大的通孔可能会将太多的焊料从中夹到
主题垫。 使用小于0.2 mm (8 mil)的通气孔可以减少热量
已从软件包中删除。 在热区中使用的热导孔不应使用“拖车车轮”
带辐条的电极垫通常用于常见通孔。 热导通孔应使用连续导通孔
围绕孔直径(而不是辐条)的连接，以实现最大的散热。 也可以使用较小的热区尺寸和较少的通孔，但仍可获得合理的热
传输特性。 热区和通过阵列的实际大小可能受其大小的影响
处理器在给定应用程序中实际产生的热量以及所需的布线空间
封装封装底面下的信号迹线。 影响散热的其他因素包括
镀铜厚度和所用板材类型。 用焊料填充通气孔也有助于获得
从IC导联架中加热，但它是额外成本选项。

此致，
彼得

卡洛斯

此外，有关PowerPAD封装的一般信息，请查看以下两个文档：

www.ti.com/.../slma002g.pdf
www.ti.com/.../slma004b.pdf

此致，
彼得