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[参考译文] TMS320F2.8062万:TMS320F2806x T版本和放大器的环境温度;S版本与TMS320F2803x不同

Guru**** 2380860 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/632258/tms320f28062-ambient-temperature-of-tms320f2806x-t-version-s-version-different-with-tms320f2803x

部件号:TMS320F2.8062万
主题中讨论的其他部件:TMS320F2.8035万

您好,

最近,我的客户发现,TMS320F2806x T版本 和 S版本没有环境温度的特定数据,只有Q版本具有该数据。

数据表如下所示:

但现在使用TMS320F2.8035万,所有这三个版本都有数据:

这使客户和I混淆,因为 他们属于同一Piccolo系列,环境温度 或接点温度应该相同。

但从数据表中可以看出,情况显然不一样。 请帮助解释原因。

Vivian

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    Vivian,

               我与团队中的一位专家进行了核实,他说:

     

          "...是的,正如您所注意到的,TMS320F2806x和TMS320F2.8035万是以不同的方式指定的。 对于TMS320F2806x,我们不指定T和S部件的环境温度。  这与我们用于指定温度等级的更新标准一致。  F2.8035万器件是在更新文档标准之前发布的。

          环境温度不是系统散热设计的最佳方法。  系统中还有许多其他复杂的热相互作用,如果忽略这些作用,如果仅使用环境温度,可能会导致错误的结论。  一些因素包括:

    • PCB层数
    • 热/接地平面的设计和热通孔的数量
    • 系统中其他电源IC的位置,可能导致通过电路板进行局部加热
    • 系统盘柜和气流
    • 设备通过内部活动以及IO切换和输出驱动的任何电阻负载消耗的功率。

     

    如果应用程序使用的IC接近其额定接点温度的顶部,则需要小心处理所有这些问题。  列表中的最后一项(设备电源)可与数据表中的散热模型信息一起使用,从环境温度或外壳温度中查找设备封装内的温升。  借助自加热温度上升,系统设计师可以确保保持最大额定结温。

     

    至于为什么Q部分指定环境温度,这是因为Q100标准在其不同温度等级的定义中指定了环境温度..."