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https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/659716/tms320f28379d-bga-routing
我们是否有BGA路由指南？
客户特别需要的是最小轨迹宽度，间距，途经点尺寸的一般规则，以及通过衬垫是否是零件的有效选项。
谢谢！
涉水
e2e.ti.com/.../8078.hwg_5F00_16c.zipWade，
随附了一份关于8 mm pitch BGA布局的初步文档。 关于VIA In PAD -我们建议不要将Vias放入PAD。 这样做会将焊料从焊盘中穿过VIA，并降低焊接接头的可靠性。
此致，
彼得
