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[参考译文] TMS320F28377S：PowerPAD 布局

admin
Guru**** 2468460 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/1116943/tms320f28377s-the-powerpad-layout

器件型号：TMS320F28377S

您好、查姆斯、

我的客户正在使用176引脚 F28377S、想要了解有关 PowerPAD 布局的更多信息、请就以下问题提出建议、

  1. 在数据表中、我们建议使用直径为0.2mm 的过孔、而应用报告 slma002h 建议使用直径为0.33mm 的过孔、哪种建议更好？
  2. 在 PowerPAD 的背面、建议采用哪种方法来获得更好的散热效果？ 如果客户使用 PowerPAD 前面的裸铜、是否存在任何风险？

此致、

Luke

  • 0
    TI__Guru**** 2468460 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Luke、

    [引用 userid="114524" URL"~/support/micropowers/C2000-micropower-group/C2000/f/C2000-micropower-forum/1116943/tms320f28377s-the-PowerPAD-layout"]在数据表中、我们建议使用0.2mm 直径过孔和应用报告 slma002h 建议使用0.33mm 直径过孔、这是更好的建议？[/quote

    这两种情况都可以、请参阅下面应用手册中的信息。 0.33mm 过孔应提供更高的电流容量并能够传递更多热量。

    [~ userid="114524" URL" URL"μ C/support/microriers/C2000-micropower-group/C2000/f/C2000-micropower-forum/1116943/tms320f28377s-the-PowerPAD-layout"]在 PowerPAD 的背面、建议使用哪种方法来获得更好的散热？ 如果客户像 PowerPAD 的正面那样使用裸铜、是否存在任何风险？[/引述]

    您是指 PCB 的背面(即 C2000未焊接到的一侧)吗？ 我在数据表或应用手册中看不到有关这方面的任何具体指导。 如果需要、我想您可以在背面放置一些外部散热器。

    最棒的

    Kevin

  • 0
    TI__Guru**** 2468460 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Kevin、

    是的、我指的是 PCB 的背面。 正如您提到的、我们对此没有任何具体的指导。

    如果 客户在 PowerPAD 区域背面使用裸铜、您是否发现任何问题？

    此致、

    Luke

  • 0
    TI__Guru**** 2468460 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Luke、

    这样做是可以的、散热器甚至可以焊接到背面。 唯一的问题是电路板背面的某些东西可能会触碰并对暴露的铜短路、但在某些设计中、这可能不是问题。

    最棒的

    Kevin