[参考译文] TMS320F28377S：PowerPAD 布局

admin

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https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/1116943/tms320f28377s-the-powerpad-layout

器件型号：TMS320F28377S

您好、查姆斯、

我的客户正在使用176引脚 F28377S、想要了解有关 PowerPAD 布局的更多信息、请就以下问题提出建议、

在数据表中、我们建议使用直径为0.2mm 的过孔、而应用报告 slma002h 建议使用直径为0.33mm 的过孔、哪种建议更好？
在 PowerPAD 的背面、建议采用哪种方法来获得更好的散热效果？如果客户使用 PowerPAD 前面的裸铜、是否存在任何风险？

此致、

Luke

3 年多前

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 2468610 points

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您好、Luke、

[引用 userid="114524" URL"~/support/micropowers/C2000-micropower-group/C2000/f/C2000-micropower-forum/1116943/tms320f28377s-the-PowerPAD-layout"]在数据表中、我们建议使用0.2mm 直径过孔和应用报告 slma002h 建议使用0.33mm 直径过孔、这是更好的建议？[/quote

这两种情况都可以、请参阅下面应用手册中的信息。 0.33mm 过孔应提供更高的电流容量并能够传递更多热量。

[~ userid="114524" URL" URL"μ C/support/microriers/C2000-micropower-group/C2000/f/C2000-micropower-forum/1116943/tms320f28377s-the-PowerPAD-layout"]在 PowerPAD 的背面、建议使用哪种方法来获得更好的散热？如果客户像 PowerPAD 的正面那样使用裸铜、是否存在任何风险？[/引述]

您是指 PCB 的背面(即 C2000未焊接到的一侧)吗？我在数据表或应用手册中看不到有关这方面的任何具体指导。如果需要、我想您可以在背面放置一些外部散热器。

最棒的

Kevin

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 2468610 points

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Kevin、

是的、我指的是 PCB 的背面。正如您提到的、我们对此没有任何具体的指导。

如果客户在 PowerPAD 区域背面使用裸铜、您是否发现任何问题？

此致、

Luke

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 2468610 points

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您好、Luke、

这样做是可以的、散热器甚至可以焊接到背面。唯一的问题是电路板背面的某些东西可能会触碰并对暴露的铜短路、但在某些设计中、这可能不是问题。

最棒的

Kevin

C2000™︎ 微控制器（参考译文帖）

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