This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
尊敬的 TI 支持团队:
查看 F28335controlCARD HWDevPkg PGF [R1.0]文档、尤其是 TMDSCNCD28335文档编号(其中使用了 F28335 PGF/PTP 微控制器)、我注意到铁氧体集成在所有电源引脚:L1-L18上。 铁氧体与 C28和 C29共同创建了一个非常高效的低通滤波器、用于阻断 uC EMI 噪声、并将其耦合回电源线。
在当前设计中、我们计划使用 SM320F28335-EP 微控制器、我们想了解铁氧体去除对电磁发射噪声的影响。
1) 1)这些铁氧体是否必须与 以150MHz 内部时钟运行的 SM320F28335-EP 搭配使用?
2) 2)所有电源引脚组- VDIO33/VDD18/VDADC18上是否需要这些铁氧体?
3) 3)这些铁氧体在多大频率范围内非常高效? 演示板上是否有带/不带铁氧体的 EMI 结果?
感谢您的支持、
Dragos
Dragos、
这些并不是必需的、只是为了尝试减轻一些进入 MCU 不同电源域的噪声。
我没有任何关于使用和不使用滤波器时的有效频率范围或相对 EMI 结果的数据。 如果您有兴趣为您的系统开发滤波器、我建议您联系铁氧体制造商、以获得有关如何降低您将在系统中看到的确切噪声的建议。
此致、
Cody
我在这个论坛上找到了另一个答案、建议使用 铁氧体来保护 ADC 电源线免受其他电源线产生的噪声的影响。
“电感磁珠 π 型滤波器不仅可以降低模拟和数字电路之间的噪声,还可以降低进入主电源的噪声。 请注意、器件数据表中显示了 F2837x 的电源实际需求、并且不需要电感磁珠滤波器。 您可以针对自己提出的建议做出可靠的陈述、如果不仔细使用磁珠、可能会导致问题。 请注意、"最佳"配电网络通常取决于所开发产品的布局和 EMC 要求。 因此,产品设计人员通常最擅长确定“最佳”的含义。”
您能否确认在移除铁氧体后进行 ADC 采集时不会出现问题? 我想指出的 是、在我们的设计中、VDIO33/VDD18和 VDADC18共用同一个 GND 平面(第2层)。 模拟 ADC 区域与数字电源区域之间没有平面分离。
谢谢、
Dragos
Dragos、
在模拟电源和其他电源之间添加铁氧体磁珠非常有用。 这有助于获得良好的模拟性能。 在噪声系统中、尤其是在 PCB 布局独特的情况下、建议使用这种方法、这种方法非常有用。 也就是说、不需要在电源上使用铁氧体磁珠。 您必须在此处评估您的系统需求。
我们在许多 EVM 上展示了共用接地层的情况、这种情况很常见。 某些 EVM 将具有部分接地分离功能、但如果不注意避免信号与可能经常开关的信号交叉接地分离、这种做法实际上会增加系统噪声。
请注意、ADC 电压基准也非常重要、是噪声可以直接耦合到 ADC 结果的另一个点。
此致、
Cody