由于 TMS320F28069MPZT 的电源受限、如果未焊接到电路板上、是否可以将电源板版本(TMS320F28069MPZPQ)替代为替代产品? 我的布局下面没有电源板、如果需要、需要的话、需要一个新的布局。 slma002h 指出、它必须焊接到电路板上、但我的应用在非 Power Pad 版本中工作正常(温度在规格范围内)。
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由于 TMS320F28069MPZT 的电源受限、如果未焊接到电路板上、是否可以将电源板版本(TMS320F28069MPZPQ)替代为替代产品? 我的布局下面没有电源板、如果需要、需要的话、需要一个新的布局。 slma002h 指出、它必须焊接到电路板上、但我的应用在非 Power Pad 版本中工作正常(温度在规格范围内)。
Robert、
我与 Cody 交谈、需要对上述答复作出澄清/更正。
Q/S 级器件上需要电源焊盘、因为这些器件被设计成支持125C 运行、并且在106C-125C 的温度范围内、需要电源焊盘本身来从封装中去除热量以保持稳定性/芯片温度。 对于那些需要扩展温度范围的应用、需要使用焊盘。
非电源焊盘器件足以处理最高达105C 的"T"级温度、这正是您当前的应用。
在您的场景中、用"Q"器件替换"T"器件而不使用电源焊盘是可以的。 这是因为您仍将器件用作"T"温度范围器件、因此在该温度范围内不需要电源板的额外导电性。
或者以另一种方式将不将电源板焊接到 PCB 接地层的电源板封装将具有与 T 级应用中的非电源板封装相同的性能。
如果您有任何其他问题、请告诉我。
最棒的
Matthew