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[参考译文] TMS320F28069M-Q1:Piccolo 电源板问题

Guru**** 2535750 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/1020730/tms320f28069m-q1-piccolo-power-pad-question

器件型号:TMS320F28069M-Q1

由于 TMS320F28069MPZT 的电源受限、如果未焊接到电路板上、是否可以将电源板版本(TMS320F28069MPZPQ)替代为替代产品? 我的布局下面没有电源板、如果需要、需要的话、需要一个新的布局。 slma002h 指出、它必须焊接到电路板上、但我的应用在非 Power Pad 版本中工作正常(温度在规格范围内)。

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    Robert、  

    器件未通过此方式通过认证。 为了散热、要求将这个电源焊盘焊接到接地上、尽管这个焊盘实际上并未连接到器件的 VSS。

    我不会推荐这种做法。 不清楚热耗散会如何受到影响、对于裸片热应力更大的汽车应用而言尤其如此。  

    此致、
    Cody

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    Robert、

    我与 Cody 交谈、需要对上述答复作出澄清/更正。  

    Q/S 级器件上需要电源焊盘、因为这些器件被设计成支持125C 运行、并且在106C-125C 的温度范围内、需要电源焊盘本身来从封装中去除热量以保持稳定性/芯片温度。  对于那些需要扩展温度范围的应用、需要使用焊盘。

    非电源焊盘器件足以处理最高达105C 的"T"级温度、这正是您当前的应用。

    在您的场景中、用"Q"器件替换"T"器件而不使用电源焊盘是可以的。  这是因为您仍将器件用作"T"温度范围器件、因此在该温度范围内不需要电源板的额外导电性。  

    或者以另一种方式将不将电源板焊接到 PCB 接地层的电源板封装将具有与 T 级应用中的非电源板封装相同的性能。

    如果您有任何其他问题、请告诉我。

    最棒的

    Matthew

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    尊敬的 Mathew:

    你好,帮你!

    Rob

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    尊敬的 Mathew:

    最后一个问题是、这两个器件之间的器件是否相同?

    Rob

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    Rob、

    是的、器件是相同的。  Q 材料的测试和鉴定比非 Q 材料多、但器件没有差异。

    最棒的

    Matthew

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    再次感谢 Mathew。