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[参考译文] F28M36P63C2:使用外部 ADC 基准时出现问题

Guru**** 2931100 points

Other Parts Discussed in Thread: CONTROLSUITE

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/774670/f28m36p63c2-problem-using-external-adc-reference

器件型号:F28M36P63C2
Thread 中讨论的其他器件:controlSUITE

当我尝试使用一个到 ADC 的外部基准时、我遇到了一些问题。

我有以下微控制器电压(使用 Keysight 34465A 测量):

VDDIO = 3.353V
VDDA = 3.296V
VREFHI = 3.298V

注意:数据表(SPRS825E、2017年12月修订)中显示 VREFH<=VDDA。 我的设计差异是由于铁氧体磁珠中的压降。 但是、当我对磁珠短路、使 VDDA 变为3.298V、即等于 VREFHI 时、下面的问题说明也是有效的

在 ADC 通道 ADCINA4和 ADCINB4上、我施加了3.292V 的电压

现在、如果我使用内部或外部基准(通过更改 ADCREFSEL 寄存器位)进行测量、我在每种情况下进行大约300次测量时读取以下结果。

ADCREFSEL = 0                                                4069-4072时测得
ADCREFSEL =                                                1 4059-4062时测得

注意:当我在 0和1之间更改寄存器位 VREFLOCONV 时、结果没有变化

使用参考手册(SPRUHE8D、2016年11月修订)中§10.3.10中的公式、我的解释是、理想情况下应改为:

理想理论结果 ADCREFSEL = 0                         4086
理想理论结果 ADCREFSEL = 1                          4087

根据数据表第74页、该图显示了30度时大约12 LSB 的最大误差。 当我执行这些测试时、微控制器应该在这个温度附近。  

在使用外部基准时、我是否在某些寄存器中错过了更多需要更改的内容?

此致
John

 

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    John、

    您从第74页引用的图绘制不当。 其目的是显示整个 ADC 误差在整个温度范围内可能在不同方向漂移、因此无法使用静态系数来补偿温度引起的误差。 不同器件之间的误差曲线也不同----图中完全遗漏的一个特性。 我会将该图描述为非常误导、并要求将其完全从数据表中删除。

    您可以预期在支持的工作条件下 ADC 误差受数据表规格的限制。 TRM 的 ADC 校准部分介绍了减少系统中 ADC 误差的方法。

    Tommy

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    您好!

    问题是如何进行此校准。 我个人不会再试图探究这个问题、而是已经向项目中的 SW/系统人员解释过、它不能很好地工作、或者根本不能使用这个 TI 电路来使用一个外部基准。

    项目中的一位 SW 人员问我是否已将外部基准也路由到其中一个 ADC 输入、但我说这当然不是必要的、因为我已经将外部基准路由到 VREFHI 引脚。

    他是一个 SW 的人、在这篇文章中问我上述问题时、他一直在读书
    e2e.ti.com/.../541432

    此致
    John
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    John、

    TRM 中介绍了有关校准过程的 controlSUITE 软件示例。 InitSysCtrl (F28M36x_sysctrl.c)和 Adc1OffsetSelfCal (F28M36x_adc.c)将是 \controlSUITE\device_support\f28m36x\v220\F28M36x_common\source 中最适用的代码段

    对于使用外部基准时的系统内增益校准、有一个相关的线程 :https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000/f/171/p/777819/2875188

    我希望这些有助于演示如何执行校准。

    Tommy