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在 将 TMS320F28069MPZT 替换为 TMS320F28069MPZPQ MCU 之前、可以考虑哪些步骤？
Zesto、
它采用相同的封装、但 Q 器件的额定温度更高。 更换 Launchpad 上的芯片后，除了更换(表面贴装) IC 时需要采取的常规预防措施外，不需要特别的“注意事项”。 这意味着一个 ESD 安全工作区、焊盘之间没有焊接桥、器件引脚和焊盘之间完全对齐等 假设您有一个带显微镜的 SMT 再处理站。
是的、它起作用了。
谢谢你。
