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[参考译文] TMS320F28054M：芯片封装问题

admin
Guru**** 2267350 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/792291/tms320f28054m-chip-packaging-problem

器件型号：TMS320F28054M

大家好：

最近我发现客户的芯片封装问题、下面是他的问题：

我们使用 从 DigiKey 购买的 TMS320F28054MPNQ 进行设计、在焊接芯片时、我们发现7个119件无法焊接、因为它们的引脚有问题。 下图：

 

从图中可以看到、芯片引脚的一侧比其他一侧高。 这使得它们无法焊接它。

您能为这个问题提供任何解决方案吗？

此致

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    TI__Guru**** 2267350 points
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    我假设您说的某些引脚与所有其他引脚不在同一平面上、导致这些引脚与 PCB 焊盘不接触。 我将与封装团队就此进行核实。 在处理过程中是否可能发生这种情况？ 也就是说、在从托盘拾取器件并将其放置在 PCB 上时、通过拾放器件。
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    TI__Guru**** 2267350 points
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    我们的器件在发货前经过 LIS (铅检查系统)。 LIS 检查引线是否符合机械数据表。 这使我们有可能在离开工厂后发生这种情况。 我们可以研究2个方面：

    1. 如果器件是从经销商处购买的、是否有人手动拆分 TI 封装托盘以减少订购数量？
    2. 在电路板放置之前、器件是否通过插座中的编程机器？
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    TI__Guru**** 2267350 points
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    尊敬的 Hareesh：

    感谢您的关注、我将要求客户直接回复您。
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    TI__Guru**** 2267350 points
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    我有一段时间没有听说过这个问题、并认为问题已经解决。 如果没有、请回复此帖子。