[参考译文] TMS320F28069M：温度行为

请阐明"CPU 负载分散"的含义。 “T”部件的额定工作温度最高可达105°C 您不应看到器件行为发生任何变化、直到达到额定温度。

CPU 似乎正在进行降频或类似的操作。 处理器中是否有类似的机制？

我们正在使用外部晶体... 你有什么想法吗？

我们今天努力工作、并验证了一旦芯片温度超过90°C、CPU 负载就会大幅增加、执行时序不再受到尊重。  

好的、这不应该发生。 请尝试以下操作：

首先确保您的代码确实切换到了外部晶体。 您可以通过以下方法来实现此目的、尤其是当您的晶体也是10MHz 时、因此很难确定器件是否确实与外部晶体一同运行： 在 INTOSC1的粗调寄存器中写入一个极高的值、从而有意地产生一个与标称10MHz 振荡器频率的较大偏差。 现在、您可以区分 INTOSC1操作和外部晶振操作。  

在正常和错误条件下、请启用 XCLKOUT 选项并测量 XCLKOUT 频率。 这是工作频率的最确凿证据。   

假设代码在未连接调试探针(如 XDS100)的情况下在闪存上运行。 请仔细检查闪存等待状态是否正确配置。 您还可以在闪存中对简单的 GPIO 切换代码进行编程、并查看切换频率是否随温度变化。

请为所有实验附加示波器图。