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器件型号:SM320F2812-EP 您好!
你好。
我想询问该组件的热阻(具体而言是 Theta_jc_bottom)。 我还有一个问题。 此组件是否可以顶部冷却? 如果是、从结点到外壳顶部的 Theta_jc 值是多少?
请提供建议。 非常感谢。
此致、
Ray Vincent
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我想询问该组件的热阻(具体而言是 Theta_jc_bottom)。 我还有一个问题。 此组件是否可以顶部冷却? 如果是、从结点到外壳顶部的 Theta_jc 值是多少?
请提供建议。 非常感谢。
此致、
Ray Vincent
这可能来自封装工程、但很惊讶它没有出现在封装工程中。
商业数据表中包含相关信息。 www.ti.com/lit/ds/symlink/tms320f2812.pdf? 请参阅第8.7至8.9节
我相信 EP 和商用之间的差异将是键合线类型、这不会影响热性能。