大家好、
这是 ABB India 的 Vigneshwaran。
我是 ABB 的高级布局设计人员。
我们最近为即将推出的项目购买了 TI 评估板("TMDSCNCD28388D")。
我们计划将 TI 设计文件作为参考、并在 设计文件中发现与质量相关的错误。
我已经验证了布局和 Gerber、并在下面列出了结果。(我知道它不在我的工作范围内、对于下一个修订版很有用)
a)悬空过孔:在顶层路由但有过孔的信号。 它将用作存根。
b)引脚分配或布线不正确
c)缺少差分对调优
d)丝网焊盘
请您查看并在下一个修订版中进行更正。 我希望作为评估板、在将其发布到 Gerber 之前、不要进行质量检查。
请忽略这些已在最新文件中更正。
谢谢、此致、
Vigneshwaran.M
8088768710