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器件型号：TMS320F28379D 团队、
我的客户正在寻求有关 F28379D 布局的澄清：
我采用 TMS320F28379D Delfino CPU 进行设计，现在我们开始着手电路板布局。
我们有关于封装设计的一些问题。
数据表似乎在大多数封装下都需要一个大型铜焊盘和一个过孔字段、如下所示。
但是、当我们为 Allegro 下载 TI 预构建的封装时、我们注意到它没有过孔场、焊盘要小得多。
引线的焊盘尺寸也略有差异。
我们希望确保我们具有尽可能最佳的封装设计、并提供足够的散热过孔。
我们的电路板至少为4层、并带有一个接地层来连接到散热焊盘。
TI 为该器件推荐了什么？
谢谢
Viktorija
