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https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/713184/tms320f28235-vibration-test
您好！
客户询问 F28235 Q100版本是否在我们的实验室中进行了振动测试？
他们进行了10G 测试、发现一些物理损坏。
有意见吗？
非常感谢。
BR、Jordan
Q100仅在属于模腔封装时、才需要在 IC 认证上进行振动测试。 对于塑料封装、这不是必需的测试。 但是、由于这些器件可用于汽车市场、我们的许多汽车客户已经对包含 TMS320F28235或类似组件的系统进行了振动测试。
系统级振动测试期间的主要研究接口是焊点。 TI 没有报告此类器件在 IC 的内部互连方面有任何问题。
如果焊点有问题、建议客户对其故障情况进行更多的故障分析。 电路板设计、焊接工艺和焊点材料可能会影响此类测试的性能。 注意： TMS320F28235有2个适用于汽车级产品的封装版本。 TMS320F28235具有 PowerPAD QFP 和 BGA 版本。
