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[参考译文] TMS320F28235：振动测试

admin
Guru**** 2925550 points

Other Parts Discussed in Thread: TMS320F28235

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/713184/tms320f28235-vibration-test

器件型号：TMS320F28235

您好！  

客户询问 F28235 Q100版本是否在我们的实验室中进行了振动测试？

他们进行了10G 测试、发现一些物理损坏。  

有意见吗？

非常感谢。

BR、Jordan

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    TI__Guru**** 2925550 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    约旦
    您能否提供有关"物理损坏"的更多信息？
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    TI__Guru**** 2925550 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    我还需要封装信息。 完整的器件型号会有所帮助。
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    TI__Guru**** 2925550 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Q100仅在属于模腔封装时、才需要在 IC 认证上进行振动测试。 对于塑料封装、这不是必需的测试。 但是、由于这些器件可用于汽车市场、我们的许多汽车客户已经对包含 TMS320F28235或类似组件的系统进行了振动测试。

    系统级振动测试期间的主要研究接口是焊点。 TI 没有报告此类器件在 IC 的内部互连方面有任何问题。

    如果焊点有问题、建议客户对其故障情况进行更多的故障分析。 电路板设计、焊接工艺和焊点材料可能会影响此类测试的性能。

    注意： TMS320F28235有2个适用于汽车级产品的封装版本。 TMS320F28235具有 PowerPAD QFP 和 BGA 版本。