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[参考译文] F28M36P63C2：铅焊球的可显示性

admin
Guru**** 2595800 points
Other Parts Discussed in Thread: F28M36P63C2

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/671066/f28m36p63c2-disponibility-with-lead-solder-balls

器件型号：F28M36P63C2

您好！

有人能告诉我是否可以找到具有锡铅焊球的 F28M36P63C2微控制器？

因为我们的工艺基于 锡铅焊料、所以在我们的情况下提高熔化温度是一个问题。

提前感谢您。

Thomas

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    TI__Guru**** 2595800 points
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    抱歉、这些仅在 SnAgCu 中提供
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    TI__Guru**** 2595800 points
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    感谢您的快速响应。

    是否可以使用铅球栅命令大量的导线球栅？

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    TI__Guru**** 2595800 points
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    遗憾的是、在器件生命周期的这个阶段、我们不会更改封装。 绝大多数客户都需要在几年前实现无铅目标。