This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/670499/tms320f28335-need-soldering-profile-for-this-device
我需要知道 用于处理 TMS320F28335PGFA 的建议焊接温度曲线是什么。
谢谢！
e2e.ti.com/.../3426.GC-10_2D00_EN.zipSoldering方法取决于许多因素、包括要焊接的组件类型、使用的装配体组装工艺、含铅焊膏与无铅焊膏等 启动器。 通常、您不希望超过160摄氏度的最高焊接温度。另请参阅随附的焊锡膏文档、其中包括焊锡膏的焊件型号和回流焊膏回流焊料曲线、我们已成功将这些焊锡膏用于组装部分内部测试板。
