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[参考译文] 编译器/TMS320C28346：链接器命令文件.CMD 可选、#39；fill 和#39；规范使用建议请求

admin
Guru**** 2448570 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/731888/compiler-tms320c28346-linker-command-file-cmd-optional-fill-specification-usage-suggestion-request

器件型号：TMS320C28346

工具/软件：TI C/C++编译器

您好！

这个现在应该很清楚，但是通过对论坛的简短搜索，我自己没有找到它... 问题是：

在为我的应用程序准备/编辑链接器命令文件时、这是  使用  'fill'规范初始化统一地址空间的最佳做法、

使用 内存 规范中的“填充”规范还是  使用节 规范中的“填充”规范？    两种光学器件中的任何一种 是否有效？

我自己更喜欢分区、因为它 是本地的。 但我更愿意阅读其他意见。

谢谢、

Gianangacomo

  • 0
    TI__Guru**** 2448570 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    Gianangacomo、

    下面是指向 Wiki 页面的链接、其中介绍了哪些器件代码会进入 cmd 文件中的存储器和段。 如果您有任何其他问题、请告诉我。

    processors.wiki.ti.com/.../C28x_Compiler_-_Understanding_Linking

    此致、
    Ozino
  • 0
    TI__Guru**** 2448570 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    感谢您提供此 wiki 资源参考。

    我对填充属性的推理如下：

    作为 MEMORY 指令的通用语法，以下命令和它组合了 fill = constant 属性：
    存储器
    ｛
    [第0页：]名称1 [(attr)]：origin = expression，length = expression [，fill = constant]
    [第1页:] name 2 [( attr )]：origin = expression，length = expression [，fill = constant]；
    (笑声)
    [第 n 页：]名称 n [(attr)]：origin = expression，length = expression [，fill = constant]
    ｝
    特别是填充=常量零件的用法

    ，也是各段的一般语法：
    部分
    ｛
    名称：[property [，property][，property]。 。 ]
    名称：[property [，property][，property]。 。 ]
    名称：[property [，property][，property]。 。 ]
    ｝
    段的可能属性如下：
    •加载分配定义段在存储器中的加载位置。 请参阅第3.5节、
    第3.1.1节和第8.5.6节。
    语法：load =分配或
    >分配
    (笑声)
    •Fill value 定义用于填充未初始化孔洞的值。 请参阅第8.5.12节。
    语法：fill = value
    具体而言、此填充=值件

    Gianangacomo