大家好、
你好!
客户今天刚从他们的工厂向我报告说、他们面临有关 F280039CSPM MCU 闪存的问题。
在某些情况下、加载到 MCU 闪存中的固件要么被擦除、要么一个段中的数据被更改。
- MCU 编程在 AI SMT 级之后、MI 波焊接之前完成。
- 初始编程后、MCU 断电、然后重新施加3.3V 电压并检查闪存内容。
- 然后对电路板进行波峰焊、最高焊接温度为2630C。
- 然后、组装单元被加载到 T1工作站、在这个工作站、由于 MCU"程序损坏"、在某些情况下、它根本不会加电或通信。
请注意在高达2630C 波峰焊温度环境下对 MCU 闪存的任何潜在影响。
数据表上唯一一项是由于回流导致的 INTOSC 频移(第6.12.3.5节、第97页)。
谢谢!
Br、
阿尔弗
雷德