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[参考译文] TMS320F28P659SH-Q1：采用100引脚封装的0.2mm 过孔

admin
Guru**** 2482105 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/1449411/tms320f28p659sh-q1-0-2mm-via-in-100pin-package

器件型号：TMS320F28P659SH-Q1

工具与软件：

尊敬的 Champs：

客户对 F28P65x 封装有一些问题。 图1显示了在 TI.com 上下载的软件包文件、图2 显示了数据表第344页的内容

1.数据表中的封装有0.2mm 的通孔、不在封装文件中提供。 在设计 PCB 文件时、客户是否需要添加这些通孔？ 添加这些过孔的目的是什么？ 客户的反馈是、很难由 PCB 供应商来支持0.2mm 的过孔；
2.如果需要添加过孔、是否有与数据表匹配的参考封装？

谢谢！

Julia

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    TI__Guru**** 2482105 points
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    您好！

    我们的 SME 目前不可用。 请等待7-8天的回复。

    此致、

    Divyansh

  • 0
    TI__Guru**** 2482105 points
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    尊敬的  Divyansh：

    客户不能等待7-8天、 他们需要尽快获得答案、然后完成 PCB 设计。 您能否帮助确认是否有其他专家可以帮助进行回复？ 谢谢！

    Julia

  • 0
    TI__Guru**** 2482105 points
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    尊敬的 Champs：

    有任何更新吗？ 谢谢！

    Julia

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    尊敬的 Champs：

    有任何更新吗？ 谢谢！

    Julia

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    尊敬的 Julia：

    需要使用散热焊盘的过孔来实现更高效的散热。  这并不是 F28P65x 的新要求。  这也适用于 F2837xD 100PZP 和176PTP 封装之类的旧器件、现在已经存在一段时间了。  这些过孔的典型值也指定为0.2mm。

    此致、

    Joseph