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器件型号：TMDSEMU110-U 主题中讨论的其他器件： LP-MSPM0G3507
工具与软件：
尊敬的 Champ：
我要求为我的客户提供服务。
他们正在使用 TMDSEMU110-U 对 M0器件进行编程
此探头提供3.3V 电源、 辅助连接器上的 TGTSUPPLYOUT (引脚3/4)和 GND (引脚5/13)连接到相应的3.3V/GND 位置。
他们正在通过热插拔对器件进行编程、然后 XDS-110在几次编程后会以某种方式损坏。 不确定探头损坏的原因。
客户尝试找到 XDS-110上的器件损坏了、U8温度。 似乎高于热风枪下的其他热风枪。 准确度。
问题：
1.什么是 U8设备? 从热温度来看、U8是否可能损坏、是否会导致 XDS-110损坏？
2.可以联系以获取完整的 TMDSEMU110-U 原理图?
3.如果客户想要在 MCU 和 XDS110之间添加一个额外的隔离器电路来隔离信号、以防止 JTAG 再次损坏。 是否有推荐的隔离电路参考？ 或者推荐采用 JTAG 连接的电路、以使其在 ESD 中更加稳健？
4.如果探头破损,我们是否有售后服务? 如果客户需要维修、我应联系哪个团队？
谢谢。此致、
Johnny
