尊敬的技术支持团队：
到期日：2月26日(美国时间)
关于 DAC37J84IAAVR (FCBGA)的封装，我有两个问题。
问题1.) 请问包裹的最小高度是多少？
数据表仅在下面显示最大高度(1.94 mm)。
我想知道最低要求。
问题2) 您能否告诉我 在板上安装IC后，封装与板表面之间的最小高度？
根据数据表，"C"显示0.2 mm。
"包装的最小高度(Q1)减去0.2 mm "是否意味着在板上安装IC后从板表面开始的最小高度？
此致，
TTD
Dan，您好！
感谢您的回复。
“1.504 mm ”(无球)是指下图中无球吗？
带球的最小包裹高度是多少？
我想知道" 1.94 mm (max)"与"？" mm (min)"。
■其他问题
①You评论说，注释4说，平面是由球的冠部定义的。
"4. 主基准面C和底座平面由焊球的球形冠定义。”
这些数字是否表示以下数字？ 我的理解是否正确？
如果我有误解的话，你可否统计数字？
“②You”表示，0.405 mm 是 球的最大直径。
0.325 mm 是否表示球的最小直径？
典型情况如何？
此致，
TTD
您好，TTD，
整个包装的最小高度为1.504 mm (包括球)。 最大值和最小值是可能的最坏情况。 球高度的典型值为0.365 mm ，+/- 0.040 mm。
0.2 C是指0.2 mm 的焊球共面公差，如本图所示。
我希望这能回答您的问题。
此致，
丹
Dan，您好！
感谢您的回复。
根据你对整个包裹的最小高度和球 的高度的回答， 我绘制了下图。
正确吗？
回到我的第一个问题，您知道 在板上安装IC后的最小高度吗？
它可能显示最小整个高度(1.504 mm)负(-) 0.2 mm = 1.304 mm ，对吗？
如果您绘制了数字，这有助于理解。
此致，
TTD
您好，TTD，
是的，您所做的数字具有最小包装高度和球形尺寸的正确值。
我们的封装工程师表示，我们无法确定将IC安装到电路板后的封装高度。 但是，我认为1.304 mm (安装后的最小高度)是基于给定的200微米球容差的合理假设。
希望这会有所帮助。
此致，
丹
