[参考译文] ADS1118：1

尊敬的 Igor：

欢迎来到 E2E 论坛！  查看以下 TI 参考设计：

https://www.ti.com/tool/TIPD109

我想您的大部分问题都会在设计文档中得到解答。  至于具体的答案，并不完全清楚你要做什么。  如果您需要有关热电偶测量的其他理论、请查看 《热电偶测量基本指南》。

ADS1118设计用于测量热电偶的冷端。  冷端本身应该被隔离并且稳定。  空气电流和 PCB 温度变化可能会影响测量。  内部温度传感器可以进行测量、温度分辨率为每位0.03125摄氏度。  温度传感器的精度在第7页的"电气规范"的数据表中列出。

如果您对热电偶测量不感兴趣、并且只想了解 PCB 温度、那么 TI 提供了完整系列的温度传感器产品。

https://www.ti.com/sensors/temperature-sensors/overview.html

此致、

鲍勃 B

尊敬的 Igor：

我不是完全确定你的要求或关于什么.  您是要具体询问 ADS1118还是我参考的 TI 设计。  至于 ADS1118的内部温度传感器、这实际上将测量裸片温度。  在大多数情况下、环境将非常接近封装/裸片温度、因为 ADS1118的自发热非常小。

对于经过测试的实际热电偶应用、我之前文章中引用的 TI 设计涵盖了设计和测试过程的各个方面。  此 TI 参考设计同样位于登录页面上、它提供了详细介绍设计的用户指南。  您 也可以在此处找到此文档。

目前仍不清楚您要尝试测量什么(热电偶、环境温度、PCB 温度等)或引发问题的原因。  ADS1118是一个带有内部温度传感器的 ADC。  ADC 可以测量热电偶电压、但需要补偿。  您可以使用许多不同的方法来测量冷端、其中一种方法是使用 ADS1118的内部温度传感器。  针对冷端的所有计算都需要由外部处理器完成、因为补偿不是在 ADC 本身内部完成的。

此致、

鲍勃 B

尊敬的 Igor：

ADS1118温度传感器的主要 应用是测量 热电偶测量的冷端。

1. 在前面的回答中、您提到组件应与环境隔离-您可以推荐哪种绝缘材料/技术？

在测量冷端温度时、连接点应该与电路板连接上或周围可能存在的其他温度梯度进行热隔离。  这并未涉及具体材料、而是尝试在冷端保持恒定的温度。    我在上一篇文章中引用的应用手册中显示了一个布局示例。

2. ADS1118中的温度传感器位于何处(外壳底部、芯片中、外壳顶部)？

温度传感器位于芯片中。

3. 传感器测量的温度是多少(结温、外壳温度)？

温度传感器可以测量内核温度。  由于该器件具有低功耗、自发热很小、并且封装温度非常接近裸片温度、而 RUG 封装与 PCB、封装和裸片温度等效值最接近。

此致、

鲍勃 B

尊敬的 Igor：

当您将多个热电偶连接到单个 ADC 时、很难精确地确定冷端温度。  如果您单独加热 ADS1118、并且冷端温度与 ADC 芯片温度不同、则测量结果将不准确。  类似地、如果冷端温度与 ADS1118芯片温度不同而发生变化、则测量也将不准确。  这是预期行为。  最终目标是保持冷端测量的准确性。  这可能需要使用不同的传感器来更精确地测量冷端。

就 EMI/RFI 拾取而言、会将无线电和接线视为天线。  ADC 将尝试测量任何施加的电压、具有高频成分的 ADC 将看起来是接近直流转换结果的失调电压。  因此需要采用某种方法来防止 EMI/RFI 信号进入 ADC 输入端。  通常、铁氧体与 ADC 的 RC 输入滤波器结合使用就足够了。   另一种方法是使用屏蔽线正确端接。

此致、

鲍勃 B