您好！
我收购了 DLP Discovery 4100开发平台、其 DLP 9500 A 类在可见范围内。
该应用是3D 打印、我们使用的是405nm 的高功率 LED、因此建议为 DMD 单元提供冷却。
我现在为 DMD 提供的封装如下图所示
我想回答我对它有的几个问题：
1.是否有关于如何在此封装中添加无源或有源冷却装置的指南或设计？ 我一直在寻找、但我总是看到一些文章谈论"设计搜索工具"或"发现外联网"、我找不到这些文章。
2.对于如何将传感器置于温度测试点、是否有任何建议？ 应该使用哪种传感器？
我的最后一个问题是关于入射灯。 如果我从另一侧照亮 DMD、我是否应该担心任何问题？ 我想唯一的变化是开关状态是交换的。 请参阅下一张图片以获取图示。
提前感谢您的考虑。
感谢 Fizix 的快速回复！
1.现在，为了组装散热器，我能否利用最后一颗螺丝(见下一张图片)，并在金属表面上放置热膏？
2.关于热电偶、我必须拆卸 DMD 封装才能访问数据表中提到的测试点(请参阅下一张图片)、或者有其他相关建议吗？ 我还会假设测试点一是散热器。 在进行 DMD 封装的反汇编过程中、是否还需要考虑任何重要注意事项？
3.为了进行测试，我开始使用 DMD，它围绕窗口的正交轴旋转了45度。 这使得在光学试验电路板中更容易安装、因为照明元件也可以安装在与光学扫描床表面平行的平面中。 但是、这种方法有两个问题：
-需要执行额外的图像处理步骤(基本上只需旋转45度)。
－不能利用 DMD 的整个工作区
我会考虑保持旋转、根据您的反馈、我觉得暗屏蔽区域的偏移可能是一个问题。
此致、
卢卡斯
您好 Lucas、
我对图进行了一些颜色标记、因此我可以参考不同的部分：
青色矩形通常是一小页散热 焊盘材料。 绿色的散热片应与 DMD 的背面接触、以青色矩形作为散热接口。 我做了一幅夸张的图、图中显示了我们在绿色色块正面(面向青色材料的一面)所做的嵌入热电偶的类型：
我们将其制成一个小通道、铝质吊耳中足够大、可用于导线、并使中心成为一个足够大的小"分压器"、用于热电偶焊接球、然后将其全部环氧到位。 只需确保在连接到 DMD 的散热焊盘时它是平坦的。 应该有足够的空间让铅从绿色的吊耳旁边出来、穿过黄色弹簧中的开口并经过粉色板。
对于粉色板、您当然可以在绿色的散热片和粉色板之间使用热膏或焊盘。
您还可以使用散热片/引脚将粉色板替换为散热片、只要其重量相对较轻。 要求是 黄色弹簧/绿色散热片侧面的封装相同、因为这是在黄色弹簧背面施加压力以在 DMD 热界面上提供正确机械压力的部件。
所有这些假设您使用的是这种特定的安装方式。 如果您需要第三方设计更可靠的散热器、DMD 的数据表中会指定机械力。
但愿这对您有所帮助。
Fizix
