尊敬的团队：
大家好、我正在查看与工作温度相关的器件、以尝试使用 DP83826I PHY 芯片。
我想问您几个问题。
在 DP83826I 数据表中、额定工作温度为-40至85度。 这是否意味着可以在-40至85度环境中运行的环境温度？
2.将工作环境温度设置为-40至85度的条件是什么？ 例如、它只是环境室的温度吗？ 还是 PHY 芯片周围的温度？ 如果 PHY 芯片周围的温度是多少、那么基准离 PHY 芯片有多远？
3、结温是在我之前使用的 DP83825数据表中提供的、但在 DP83826I 中、仅存在环境工作温度。
目前、我们的 IC 芯片的温度测试如下所示。
a.使用移动编码器测量 IC 芯片的外壳温度(TC)。
b：然后、使用测得的外壳温度、计算 IC 芯片的结温。 (测得的 IC 芯片不像 EVM 那样处于开路状态、而是组装在其自己的产品中。)
DP83826I 中显示的环境工作温度不能用于执行保证温度测试。 我想问一下。
我希望结温能够确保 DP8382642的可操作性。 还是有保证的外壳温度(TC)？
非常感谢您的回复。
