主题中讨论的其他器件: DP83825、 DP83826E
尊敬的团队:
大家好、我正在查看与工作温度相关的器件、以尝试使用 DP83826I PHY 芯片。
我想问您几个问题。
在 DP83826I 数据表中、额定工作温度为-40至85度。 这是否意味着可以在-40至85度环境中运行的环境温度?
2.将工作环境温度设置为-40至85度的条件是什么? 例如、它只是环境室的温度吗? 还是 PHY 芯片周围的温度? 如果 PHY 芯片周围的温度是多少、那么基准离 PHY 芯片有多远?
3、结温是在我之前使用的 DP83825数据表中提供的、但在 DP83826I 中、仅存在环境工作温度。
目前、我们的 IC 芯片的温度测试如下所示。
a.使用移动编码器测量 IC 芯片的外壳温度(TC)。
b:然后、使用测得的外壳温度、计算 IC 芯片的结温。 (测得的 IC 芯片不像 EVM 那样处于开路状态、而是组装在其自己的产品中。)
DP83826I 中显示的环境工作温度不能用于执行保证温度测试。 我想问一下。
我希望结温能够确保 DP8382642的可操作性。 还是有保证的外壳温度(TC)?
非常感谢您的回复。