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[参考译文] DP83822H:循环通电后偶尔没有 ETH 链路

Guru**** 2005520 points
Other Parts Discussed in Thread: AM4376, DP83822H
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/815113/dp83822h-sporadically-no-eth-link-after-power-cycle

器件型号:DP83822H
主题中讨论的其他器件:AM4376

  • 在设计中将 DP83822H PHY 与 AM4376一起用作 MAC
  • 问题似乎与温度有关(发生时随温度升高)。 在 Ta =+70°C 时进行测试、DP83822H 时的 TC < 90°C
  • 上电时偶尔出现意外的捆扎信息(由于温度、输入泄漏等原因)的第一个假设尚无法确认( 上电后、捆扎寄存器的读数一致、如果链路丢失、读数也不相同。
  • 下面的示波器图显示了 Ta = 25°C 时的引导时序 MII2_COL 用于监控、因为搭接电平会影响 PHY 地址位0和 PHY 模式(模式2和3 = FX_EN、光纤模式)
  • 上电时、MII2_COL 内部上拉。 大约200ms 后、释放/power_RES、启动 MAC 进行引导(第一级、MII2_COL <2V、第二级、MII2_COL、内部 PU <3、3V)
  • MII2_COL 纹波~200mV 低于 VDD 的原因应该是输入泄漏和内部 PU 产生的压降、但电平应处于预期的搭接模式4 (2、29V...3、3V)内。 MII2_COL 处没有外部 PU/PD 电阻器。
  • 在第2个引导阶段结束时、释放 PHY 复位(浅蓝色)、并且 PHY 将更改为工作模式、从而将 MII2_COL 驱动为低电平。
  • 未显示(但已验证)、第一次 MDIO 访问在 PHY 复位释放后不到200ms 开始(MDC 在复位后启动200、1ms)
  • 从数据表中的时序图中可以看出、这并不清楚、哪一个图适用于所显示的启动阶段以及在锁存引脚的时间点

  • 数据表(第8.5.1节)显示:"这些引脚的值在 powr up 或硬件复位时进行采样"、显示了两个图(图1、加电时序和图2、复位时序)
  • 在这两个图中,PHY 时钟在电源斜升之前已经处于活动状态。
  • 在上电图(图1)中、复位在电源斜升的同时释放、这与上面介绍的引导序列不同。 以下哪种时序图适用????
  • T2 =最大值 复位释放后200ms、复位释放后 MDC 保持前的上电稳定时间(此处未显示、但已验证)
  • T3 =典型值 复位释放后用于上电的200ms 硬件配置锁存时间在这里不能有效、因为此时 PHY 主动将 MII2_COL 驱动为低电平。 这意味着闩锁必须是以前的,但在哪里???
  • T4 =典型值 在锁存后64ns、输出驱动器开始工作、将 MII2_COL 驱动为低电平。 这还表明、在所呈现序列中的复位释放后、锁定不能为200ms

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    • 如果应用图2 (复位时序)、则显示第二个复位低电平脉冲 T1 =最小10us、这将在所呈现的引导序列中丢失。
    • 假设将应用图2、则锁入将发生 T3 =典型值。 复位释放后120ns、输出将处于活动状态 T4 =典型值。 64ns 后进入。 在复位释放的更详细测量中、MII2_COL 在复位释放后被驱动为低电平~650ns、因此从这一点看、它看起来更像是适用图2、但是否需要具有大于10us 的进一步复位低电平脉冲?
    • 您是否会在所提供的引导序列中看到一种原理行为、该行为可以解释我们在测试中看到的循环通电后的 sprorro向 链路损耗?
    • 在所示的情况下、哪个图适用、以及在所示的引导序列中、锁存应在哪个时间点发生?
    • 是否会有多个锁存器(在上电和 PHY 复位释放后)?
    • 在释放复位之前是否需要大于10us 的额外复位低电平脉冲?
    • MII2_COL 引脚在下电上电时从0V 上拉、这明确表示 PHY 之前完全未上电。

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    您好、Ralph、

    当问题发生时、寄存器0x467和0x468中的自举寄存器读出了什么?

    这些寄存器需要通过扩展寄存器访问进行访问、在 SMI 部分中提供了相关说明。

    另请读取 ME 寄存器0x0 - 0x1F。

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    您好、Ross、

    是的、我们已经知道寄存器0x467/8的间接寻址...

    请查找随附的电子表格、其中包含对从多个 PHY 寄存器读出的内容的分析。 系统中有两个 PHY (MII1和 MII2)。 该问题发生在 MII2 (专用)上的多个目标模块上、因此我们首先假设它仅专用于 MII2、但链接问题也发生在 MII1上的另一个 DUT 上(可重现)。 测试在 Ta = 70°C 时完成

    在电子表格中、您可以在测试因 MII1上的链接缺失而停止之前找到 MII1和 MII2寄存器的读数。 在链路丢失之前、使用所有寄存器转储解析日志文件不会显示任何差异。 这就是为什么我要问的主要问题、在所示的引导序列中、引脚搭接的锁存时间会在哪里?

    这种影响的一个很好的解释是、由于没有定义的捆绑电平(PU/PD 和输入泄漏等)、偶尔会出现意外的引脚捆绑(错误的 PHY 地址、错误的 PHY 模式(FX_EN)、 但是、正如我先前所说的、在 PHY 寄存器读出中、我们无法证明这一点、以防到目前为止链路丢失。

    目前、我们继续对模块进行测试、我们看到了对 MII2的影响、我们可能在这里看到了一些东西。 对于寄存器转储、我们在 PHY 复位释放后添加了一段等待时间、以确保自举引脚的锁存已完成、并且将建立链路(在良好情况下)。

    在之前的寄存器转储中、链路状态寄存器位始终为0、在良好情况下也是如此。 因此、我们假设转储始终在建立链路之前完成。

    今天是我暑假前的最后一天。 此 TT 邮件列表中的我的同事将跟进此问题。 我们必须尽快找到路线原因、因为这是阻碍我们当前产品发布的唯一未决问题。

    此致

    Ralph

    e2e.ti.com/.../PHY-Register-Dump-Develop-CPU-ETH2-link-loss--second-test.xlsx

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    你(们)好。

    拉尔夫现在正在度假、我负责解决这个问题。 我们在寄存器转储之前使用内部版本延迟来重新测试此问题、以确保在建立链路之前不读取寄存器。

    到目前为止、这种情况仍然正常。 例如、我们可以在寄存器0x1中看到链路状态。

    我分析了寄存器、但无法检测到根本原因。 自举符合预期。 我发现的一件事是、自动 MDIX 位发生了变化(寄存器0x10位14)。 但这已经改变了很多时间,也改变了“好”的初创企业。 我认为、由于两个使用 AutoMDIX 的连接伙伴、有时结果是不同的(但在两个伙伴上是相同的)、因此这应该是可以的。

    寄存器转储显示自协商过程未完成。 但我不明白为什么。

    此致、

    Christiane2e.ti.com/.../DP83822-registers.xlsx

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    尊敬的所有人:

    我在办公桌上做了一些测量。 有些在室温下、在其他测试中、我使用热风枪加热器件。

    我对 n´t 没有任何问题、我没有识别和温度相关的行为变化。

    附加了一些测量:

    -电源斜升、复位、RXCLK 输出

    -电源中断

    - MDI 线路(自动 MDIX 启用、因此可以 交换 RX/TX)

    室温下的测量值:

    *未正确捕获 RXCLK 脉冲。 它看起来像一个低频脉冲、但它是25MHz、请参阅下图

    使用加热器件进行测量:






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    尊敬的 Christian:

    您再也看不到问题了吗?

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    您好、Ross、

    我在评论、因为我在假期之前开始了这条线程...

    我们与 TI 直接并行讨论该主题。 在链接问题的更详细的 phy 寄存器分析中、很明显、由于自动 MDI/MDIX 发生故障、因此缺少有关链接伙伴功能的信息。

    TI 的建议是启用"稳健"的自动 MDIX 功能、以便在链路伙伴在切换之前花费过多时间时为自动 MDI/MDIX 留出更多时间来防止死锁。 启用此标志后、我们在测试期间不再看到链接问题。

    由于我们发现温度相关性、因此存在一些未决问题。  TI 产品组为 我们等待的案例提供了详细说明。

    但是、启用"稳健"的自动 MDIX 功能似乎可以解决我们的问题。

    此致、谢谢

    Ralph Schelling