工具与软件：
尊敬的团队：
我的客户希望将 TIOS1023用作其应用的输出驱动器。
主要问题是由于电路板尺寸超小而导致的热问题。 用户需要根据电路板尺寸计算功率耗散和结温。
请查看以下客户请求、并告诉我您的意见。
1. RθJA 的标准
-我们可以看到 RθJA 值, DRC 封装45.9°C/W , YAH 封装79.3°C/W 在数据表。请告诉我测试条件,如板尺寸,层数和铜厚度或 JEDEC 标准#。
2.您能否计算出 客户电路板尺寸的 RθJA (4.8x10mm )? 如何估算客户电路板的热阻？
谢谢你。
您好、Dino、
感谢您发送提醒电子邮件、因为我从最近的美国感恩节假期返回后没有检查状态。 我看到分析仿真仍然不完整、但工程师已提出注释、要求提供有关特定电路板布局布线和边界条件的其他信息。
因为我知道客户还没有完成布局、所以我直接通过电子邮件与他联系、询问他具体需要什么、或者他是否有其他建议来回答客户的核心问题、如下所示。
JUNJIE CHEN 说：2. 您能否计算 客户电路板尺寸(4.8x10mm)的 RθJA？ 如何估算客户电路板的热阻？ [报价]此类仿真的问题在于、如果他只是假定电路板的尺寸在空气中浮动、温度将变得非常高。 他可以进行模拟、但这会产生不切实际的结果。 添加边界条件(即特定位置的固定温度、其他冷却机制)将有助于优化仿真。
或者、 他建议他们如果他们知道他们的峰值电路板温度和基于 Psi-jb 值的功率耗散的话、可计算近似结温。
如需更多信息、请参阅 《半导体和 IC 封装热指标应用报告》 (链接)、其链接在数据表的热性能信息表脚注中。
数据表为 YAH 封装器件提供了 Psi-jb。
我假设此小型电路板将嵌入在某种金属外壳中、如下图所示、或者嵌入某种具有某种环境温度或散热功能的器件中、以帮助将 PCB 保持在较已知的温度。 正如它所代表的电流请求、没有定义的 PCB 温度或散热功能参考创建一个"固定"或已知的参考来计算 IC 温度与该参考温度之间的差异。
希望客户可以发现 Psi-jb 方法对于各种估算的 PCB 温度很有用。 否则、它们能否提供我已经提到过的额外边界条件(即在某些位置固定 PCB 温度或其他作用在 PCB 上的冷却机制)？
很抱歉一周前没有再次查看。
此致、
Jonathan
