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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1465726/ts3dv642-ts3dv642a0ruar-thermal-vias
工具与软件：
您好！ 您能否为我介绍一下此器件需要多少个散热过孔？ 我正在考虑在没有金属层开口的区域使用直径为10 0.2mm 的通孔、以避免焊料流入。
您好！
有关散热过孔设计、请参阅下面的模板示例。
谢谢
David
David、您好！ 抱歉、没有提到我们要尽可能减少过孔数量。 实际上、此元件是否需要大约此数量的过孔？ 如果您有任何意见或建议、我将不胜感激。
TS3DV642散热焊盘过孔还用作接地返回路径的接地过孔。 因此、位于数据表末尾附近的 TI 示例焊盘图案中表示的过孔数量应视为示例起点。 考虑了 3个主要因素的模板孔径：
如果要减少过孔数量、请考虑对这3个主要因素的影响。 您还可以参阅此应用手册 https://www.ti.com/lit/an/slua271c/slua271c.pdf以了解更多信息。
